인텔, 세계 최초 2나노 양산 돌입ㅣ삼성·TSMC와 '초미세 전쟁' 본격화
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인텔, 세계 최초 2나노 양산 돌입…삼성·TSMC와 '초미세 전쟁' 본격화
인텔(Intel)이 세계 최초로 2나노(18A)급 반도체 공정 양산을 공식화하며, 글로벌 파운드리 시장이 새로운 경쟁 국면에 접어들었습니다.
현지시간 10월 9일, 인텔은 미국 애리조나주의 신규 팹 ‘팹52(Fab 52)’ 가동을 시작하고, 해당 라인에서 2나노 공정이 적용된 차세대 노트북용 프로세서 ‘팬서레이크(Panther Lake)’의 양산을 시작한다고 밝혔습니다.
🧠 인텔 2나노 공정의 기술력
- 회로 선폭: 1.8nm급(18A 공정)
- 트랜지스터 구조: GAA(Gate-All-Around) 도입
- 전력 공급 방식: 후면전력공급 기술 채택
이는 기존 대비 전력 효율성과 성능을 동시에 향상시키는 데 핵심적인 기술로 평가됩니다. 팬서레이크는 2024년부터 시장에 본격 공급되며, 서버용 칩 '제온6+'에도 동일 공정이 적용될 예정입니다.
📍 인텔의 전략적 의미
한때 TSMC와 삼성전자에 기술 격차로 밀렸던 인텔이 ‘세계 첫 2나노 양산’ 타이틀을 통해 파운드리 사업 재건의 신호탄을 쏘아올렸습니다. 팹52는 인텔이 2021년 파운드리 재진출 선언 후 세운 첫 대규모 생산기지로, 이번 양산은 상징성과 기술력을 모두 갖춘 이정표로 해석됩니다.
⚔️ 삼성전자 vs 인텔 vs TSMC, 2나노 격돌
| 기업 | 2나노 전략 요약 |
|---|---|
| 인텔 |
- 세계 최초 2나노 양산 (18A 공정) - 팬서레이크, 제온6+ 제품 적용 - 미국 내 생산기지 확보 |
| 삼성전자 |
- 연내 2나노 양산 목표 - 엑시노스 2600, PFN AI 칩 등 수주 - 'SF2Z'(후면전력공급 포함 2나노 공정) 2027년 양산 계획 |
| TSMC |
- 2024년 내 2나노 양산 개시 예정 - 애플, 엔비디아, AMD 등 고객 기반 탄탄 - 美·日 공장 건설 통한 리스크 분산 |
📊 글로벌 파운드리 시장 점유율 (2024년 2분기 기준)
- TSMC: 71% (압도적 1위)
- 삼성전자: 11~13% 수준
- 인텔: 현재 비중 미미, 본격 경쟁 시작 단계
카운터포인트리서치에 따르면 AI 반도체 수요가 급증하며, 전체 시장 매출은 전년 대비 33% 증가했으며 그 중 대부분을 TSMC가 흡수한 것으로 나타났습니다.
🔎 Q&A
Q1. 인텔의 2나노 공정은 어떤 기술인가요?
인텔의 18A 공정은 1.8나노미터 수준의 초미세 공정으로, GAA 트랜지스터 구조와 후면전력공급 기술을 적용해 전력 효율성과 성능을 모두 향상시킨 기술입니다.
Q2. 왜 2나노 공정이 중요한가요?
2나노 공정은 더 많은 트랜지스터를 좁은 공간에 배치할 수 있어 전력 효율이 높고, 연산 성능이 향상됩니다. 특히 AI, HPC(고성능컴퓨팅) 분야에서 핵심 기술로 간주됩니다.
Q3. 실제 시장 주도권은 누가 잡을까요?
기술 선점도 중요하지만, 수율, 고객사 확보, 생산 안정성이 더 중요합니다. 인텔이 ‘세계 최초’ 타이틀을 얻었더라도, TSMC와 삼성의 고객 네트워크와 생산력을 넘기 위해선 시간이 필요합니다.
🌍 글로벌 반도체 산업, 어디로 가나?
AI 시대를 맞아 초미세 공정 경쟁은 단순한 기술을 넘어 국가 전략 산업 경쟁으로 번지고 있습니다. 미국, 대만, 한국의 제조사들은 자국 내 생산기지를 확대하며 리스크를 분산하고 글로벌 기술 주도권을 강화하는 데 주력하고 있습니다.
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※ 본 콘텐츠는 정보 제공을 위한 것이며, 투자 및 기술 선택에 대한 판단은 독자의 몫입니다.
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